2024年3月25日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售英飞凌CYW208

前有AI落地难，如今AI大模型的落地也遇到了一些挑战。虽然各大企业推出了非常多的行业垂直大模型，不过这些模型基本上还是基于云端去实现。在终端，目前AI智能手机和

日前，招商证券和民生证券等多家机构在研报中指出，华为P70系列手机预计将会在2024年4月发布，将成为上半年国内智能手机的“爆款”。目前，华为P70系列手机的零

随着AI技术的快速发展，AI芯片的功耗和性能也在不断提升，这对电源系统提出了更高的要求。为了满足AI芯片对电源系统的特殊需求，电源设计需要不断创新。这些要求包括

在芯片制造的过程中，拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中，热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力，从而

除了传统的LLM模型外，不少垂直领域的大模型也在飞速发展，尤其是在汽车领域，越来越多的车企开始考虑在车内引入AI大模型。如今汽车此前由于车端算力的限制，大模型很