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Chiplet已然成为新世代半导体设计中被提及甚至使用最多的创新技术,甚至在《麻省理工科技评论》列出的2024年十大突破科技中,Chiplet与Exascale
去年,储能行业经历了一场如过山车般的市场待遇,从资本宠儿,到面临“刚起步就过剩”的尴尬局面。甚至很多很多玩家连红利都没有吃到,便直接进入到了“血海”的博弈中。但
3月18日下午,高通公司在北京望京凯越酒店召开了骁龙新品发布会,高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理ChrisPatrick宣布,高通公司正式推出全新的第三代
根据IDC的预测数据,预计到2025年全球数据规模将达到175ZB。爆发的数据洪流为人工智能带来了海量数据资源,高性能AI芯片成为重要的算力支撑。同时,智能汽车
根据市场机构Canalys近日发布的最新报告,2024年标志着传统PC向AIPC的重大转变,预估今年全球AIPC出货量4800万台,占PC出货总量的18%。Ca
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