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高通(Qualcomm)和苹果(Apple)在移动处理器领域的竞争由来已久。近
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先进封装与先进制程工艺是推动半导体行业进步的关键技术,尤其是在人工智能推动的算力暴涨而工艺节点微缩减缓的行业形势下,先进封装为芯片更高计算能力、更低延迟和更高带