2023年开始，在证监会阶段性收紧IPO节奏下，半导体企业IPO进度开始普遍放缓，甚至出现集体IPO终止。 进入2024年，半导体企业IPO遇冷趋势似乎仍在继

根据赛迪发布的《中国低空经济发展研究报告（2024）》，2023年中国低空经济规模达5059.5亿元，增速达33.8%，预计到2026年，中国低空经济规模有望突

在当今这个迅速变化的时代，科技的发展无疑是推动人类社会进步的重要力量。特别是在

芯片物性等效建模方法是一种基于物理学原理的方法，用于模拟芯片的热力学行为。这种

光距感技术，即光学距离感测技术，是一种利用光学原理来测量物体距离的技术，其中接

HMI工业级芯片（Human-Machine Interface Indust