超声波ToF传感器（Time-of-Flight）是一种基于超声波技术的测距传

玻璃基板作为一种新型的封装材料，正在引起业界的广泛关注。近年来，随着半导体技术

英特尔旗下的芯力能公司近日推出了一款全新的车用系统级芯片（SoC），名为OLE

随着工业自动化和物联网技术的迅猛发展，物联网网关在工业应用中变得越来越重要。它

巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入

近日，奥迪（Audi）在官网隆重宣布了一项引人注目的合作计划，与微软Azure OpenAI服务携手，计划于今年7月起为大约200万辆汽车接入ChatGPT技术